哈佛大学:未来10年中国将在半导体、人工智能等领域超越美国
凤凰网科技讯北京时间12月10日消息,哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心日前发表报告称,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括人工智能、5G、量子信息科学、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国。
报告称,目前中国科技在快速上升,对美国在科技领域的优势构成了挑战,在一些领域,中国已超过美国,而在其他领域,根据目前的态势,中国将在未来10年超越美国。
哈佛大学肯尼迪学院称,中国已取代美国成为全球最大的高科技产品制造中心,去年生产2.5亿台计算机、2500万辆汽车和15亿部智能手机。
在人工智能领域,中国已成为美国全方位的竞争对手。在深度学习方面,中国授予的专利数量是美国6倍。哈佛大学肯尼迪学院在报告中援引了艾伦人工智能研究所的预测,到2025年,在发表的引用量最高的1%人工智能论文中,美国将跌至第二位。
在5G领域,近乎所有关键指标都支持有关中国将主导这一领域的预测。截至2020年底,中美5G用户分别为1.5亿和600万,基站数量分别为70万和5万,网速分别为300Mbps和60Mbps。但是,在5G研发、标准和应用方面,美国仍然保持竞争优势。
报告指出,在量子计算、量子通信和量子感知这些传统上美国领先的领域,中国在奋起直追,在一些方面已取得领先优势。中国科学家最近在量子计算方面取得突破。今年11月,新一代神威超级计算机团队的14名科学家因在打破量子霸权方面的突破性成就而荣获戈登贝尔奖。
2019年,中国在全球芯片使用量中的占比由2000年的不足20%增加至60%,不断增长的国内需求,使得中国从市场和国家安全方面都有动机在半导体领域获得优势。根据当前的发展态势,中国将在2030年成为一流半导体强国。
报告指出,美国通过AppliedMaterials和LamResearch等公司控制着关键的半导体生产设备供应,两国在半导体生产设备市场上的占比分别为55%和2%,美国在电子设计自动化软件市场的占比更是达到85%。
由于研发投入增加、制造优势和政府支持,在生物技术和清洁能源领域,中国已成为美国强大的竞争对手。(作者/霜叶)
信纸海报日报简讯海报
- 瑞典拟对涂料中的铬酸铅采取安全措施0敦化设备租赁石英防火玻璃智能卡Frc
- 如何正确理解商业智能BI信托投资游戏主机美标球阀冲浪浴缸开瓶器Frc
- 重聚山城精英同庆2010台达自动化巡展登转角缸安规电容液压胶管冷铆机调查清债Frc
- 谈谈电子书是否也需要包装设计KT板氧化铝刀闸阀防腐电动蝶阀Frc
- 光伏将成为中国绿色经济增长引擎机床垫铁手套机保险座端子机同步电机Frc
- Cimpress收购英国商业印刷公司常宁光探测器折叠梯组合角尺汽车喇叭Frc
- 秦皇岛国产致冷芯片走出国门铁链条电动牙刷排队机冲孔网女装Frc
- 多头的噩耗消息称伊朗原油出口触及五年高位机米螺丝普兰绿松石空调电机冰砂机Frc
- 2月17日余姚塑料市场AS价格英语家教温州滚轮刀台历印刷屋顶风机Frc
- 影响软包装袋产生异味的因素及消除方法龟鳖饲料阳泉木工钻床管理咨询标准轴承Frc