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哈佛大学:未来10年中国将在半导体、人工智能等领域超越美国

发布时间:2022-06-08 19:07:39 阅读: 来源:坩埚厂家
哈佛大学:未来10年中国将在半导体、人工智能等领域超越美国

凤凰网科技讯北京时间12月10日消息,哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心日前发表报告称,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括人工智能、5G、量子信息科学、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国。

报告称,目前中国科技在快速上升,对美国在科技领域的优势构成了挑战,在一些领域,中国已超过美国,而在其他领域,根据目前的态势,中国将在未来10年超越美国。

哈佛大学肯尼迪学院称,中国已取代美国成为全球最大的高科技产品制造中心,去年生产2.5亿台计算机、2500万辆汽车和15亿部智能手机。

在人工智能领域,中国已成为美国全方位的竞争对手。在深度学习方面,中国授予的专利数量是美国6倍。哈佛大学肯尼迪学院在报告中援引了艾伦人工智能研究所的预测,到2025年,在发表的引用量最高的1%人工智能论文中,美国将跌至第二位。

在5G领域,近乎所有关键指标都支持有关中国将主导这一领域的预测。截至2020年底,中美5G用户分别为1.5亿和600万,基站数量分别为70万和5万,网速分别为300Mbps和60Mbps。但是,在5G研发、标准和应用方面,美国仍然保持竞争优势。

报告指出,在量子计算、量子通信和量子感知这些传统上美国领先的领域,中国在奋起直追,在一些方面已取得领先优势。中国科学家最近在量子计算方面取得突破。今年11月,新一代神威超级计算机团队的14名科学家因在打破量子霸权方面的突破性成就而荣获戈登贝尔奖。

2019年,中国在全球芯片使用量中的占比由2000年的不足20%增加至60%,不断增长的国内需求,使得中国从市场和国家安全方面都有动机在半导体领域获得优势。根据当前的发展态势,中国将在2030年成为一流半导体强国。

报告指出,美国通过AppliedMaterials和LamResearch等公司控制着关键的半导体生产设备供应,两国在半导体生产设备市场上的占比分别为55%和2%,美国在电子设计自动化软件市场的占比更是达到85%。

由于研发投入增加、制造优势和政府支持,在生物技术和清洁能源领域,中国已成为美国强大的竞争对手。(作者/霜叶)

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