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存储器规格大换血SSD跟风平价高规设计

发布时间:2020-07-21 18:39:20 阅读: 来源:坩埚厂家

固态硬碟(SSD)走向高速规格、低成本设计趋势成形。快闪记忆体、SSD控制晶片、模组和系统厂商正有志一同发展低成本、高容量的三层式储存(TLC)和3D NAND技术,同时也积极推动SSD由现有SATA、PCIe AHCI转向更高速PCIe NVMe介面的新设计,期透过降低成本和提高储存效能的双重手段,刺激SSD市场渗透率。

本文引用地址:资深副总裁兼技术长Kevin Conley提到,4G LTE连线功能结合SSD后,将能为各种消费性电子提供顺畅的网路互连,更加贴近物联网理想。

SanDisk资深副总裁兼技术长Kevin Conley表示,许多应用正逐渐以SSD取代传统硬碟,包括笔电、资料中心,以及数位电子看板、销售终端机、监视系统等工业嵌入式应用,厂商主要考量除了SSD可大幅提升资料存取效能、延长电池续航力、降低封装厚度和增加稳定性等诸多优势外,近来SSD价格也不断下降,甚至到了与传统硬碟相当的地步,更引燃SSD全面接替传统硬碟地位的火苗。

Conley进一步强调,TLC、3D NAND等新兴快闪记忆体方案正是让SSD成本触及新低点的关键。自2014年开始,主要SSD控制晶片商、模组厂就竞相针对成本亲民的TLC记忆体发布相关产品,进而满足云端资料中心、消费性储存装置提高容量并降低售价的双重需求。

Conley也透露,SanDisk与各大储存方案供应商都在研发搭载3D NAND记忆体的新型SSD,多数储存应用市场也将自2016年起开始转型,利用3D NAND SSD达到更高效能、容量,同时缩减成本的SSD设计。虽然3D NAND与传统2D架构有别,但多数SSD控制器开发商均已顺利克服技术挑战,未来与系统厂、记忆体制造商建立策略夥伴关系,将有助加速导入3D NAND方案。

除成本下降的吸引力外,SSD引进新世代高速传输介面亦极具市场刺激效果。Conley指出,SSD业者选择介面的考量在于该应用所需效能及延迟表现,而现今PC、资料中心或交易系统,希望以高速PCIe NVMe介面及超低延迟记忆体通道储存方案,消弭装置与系统记忆体之间的链结问题。也因此,SanDisk等SSD供应链厂商自2011年起就参与NVM Express工作小组,积极部署NVMe SSD,以因应2017年后,伺服器、资料中心和巨量资料(Big Data)分析设备的储存方案搭载需求。

显而易见,SSD供应链业者正积极酝酿高规格、低成本的设计攻势,期加速拱大SSD市占,而此举与智慧手机市场风行的平价高规概念不谋而合,也为快闪记忆体储存市场增添新的话题。

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