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英特尔Haswell处理器将采用4种封装模式

发布时间:2020-07-21 18:37:33 阅读: 来源:坩埚厂家

北京时间1月6日消息,据国外媒体ComeputerBase报道,英特尔近日被曝光的一份内部文件显示,其最新的Haswell处理器将会由4种封装形式,包括LGA、PGA以及两种BGA,并且将不再兼容现有Sandy Bridge及Ivy Bridge平台的接口。

本文引用地址:据悉,Haswell处理器中的LGA封装面向的是桌面平台,PGA则面向普通移动版处理器,而剩余的两种BGA则是专门面向超极本领域。

LGA封装的代号为FC-LGA12C,拥有1150个针脚,比目前Ivy Bridge处理器的针脚少5个;PGA封装的代号为PGA12,拥有946个针脚,目前Ivy Bridge处理器PGA封装的针脚数量为988个;BGA封装的代号为BGA12F,针脚数为双核版本1168个、四核版本1364个,而目前Ivy Bridge处理器BGA封装的针脚数则分别是1023(双核)和1224(四核)个。

因此,英特尔Haswell处理器,无论是桌面版还是移动版处理器的接口都将会得到全面的更新,将与目前Sandy Bridge/Ivy Bridge处理器的接口不兼容。

此外有消息还称,英特尔的LGA1150接口在Broadwell处理器中依然会采用,所以LGA1150的寿命和LGA1155一样为两年,未来的8系主板在升级BIOS之后很有可能会继续支持Broadwell处理器。

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